GPM 均豪精密




Chip Sorter Series
按此圖檢視放大	KS-900F 8" 半自動晶粒挑選機 ● Wafer to JEDEC or Chip Tray ● 高效MAPPING 軟體系統，可任意設定取晶範圍 ● 高功能視覺檢測系統，可確實分出不良品 ● 中英文操作畫面，維修方便 ● 超高檢取正確率 ● 視覺教導容易 ● Cycle Time：0.6 sec/die (Excluding Pick and Place Delay Time) ● Tray Size：14×2” tray, 5×3” tray， 4×4” tray， JEDECx1 ● Chip Size：0.6×0.6mm~15×15mm ● Pick & Place Accuracy　 XY: ±50μm, θ:±3°(3σ)
按此圖檢視放大	KS-3410 8" 全自動晶粒挑選機 ● 高產能高精度取放 ● 2、3、4 吋Tray盤切換簡易、快速，不需使用工具 ● 高效能MAPPING軟體系統，可任意設定取晶範圍 ● Wafer Frame Size：8” (Standard)，6”(Option) ● Cycle Time：0.6 sec/die (Excluding Pick and Place Delay Time) ● Tray Exchange time: <5 sec ● Chip Size: 0.6×0.6mm ~ 25×25mm ● Pick and Place AccuracyXY: ±50μm，θ±0.5° (3σ) ● Tray Load/Unload: Automatic
按此圖檢視放大	KS-812 12" 全自動晶粒挑檢機 ● 高精度、高可靠性線性運動取放頭 ● 高效MAPPING 軟體系統，可任意設定取晶範圍 ● 具有同時分多Bin功能(標準為3Bin，最多可分6Bin) ● Cycle Time: ≦0.5sec/die (Exclude pick & place delay time) ● Pick and Place Accuracy: XY : ±50μm, θ:±0.5°(3σ) ● Wafer Frame Size: 12”(Standard),8”(Option) ● Tray Size:2”,3”,4” ● Chip Size:1×1mm~25×25mm ● Tray 盤尺寸更換簡易，小於5分鐘 ● 可滿Tray 出料
按此圖檢視放大	KS-912 12" 全自動Tape Saw IC挑檢機 ● 適合各種 Tape Sawn on Wafer Frame Device, 例如 CSP, QFN, DFN ● Wafer to JEDEC Tray或Wafer to Tube ● 高精度、高可靠性線性運動取放頭 ● Cycle Time: 0.45sec ● 取放精度: XY : ±50μm, θ:±1°(3σ) ● High Throughput：8 K ( 12” Wafer Frame； Chip Size: 1 mm×1mm) ● P/P Head 可程式控制 ● 高效MAPPING 軟體系統，可任意設定取晶範圍 ● 可快速更換Flip 或 Non-flip 功能 ● Device Size: 1×1mm~15×15mm