KS-900F半自動晶粒挑選機
▪ 晶粒 MAPPING DATA 分類檢取
▪ Wafer to JEDEC Tray or Chip Tray
▪ 高效能MAPPING 軟體系統，可任意設定取晶範圍
▪ 高功能視覺檢測系統，可確實分出不良品
▪ LCD中英文操作畫面操控，維修方便
▪ 超高檢取正確率
▪ 視覺教導容易
　

KR-360W 捲帶式晶粒挑選機
▪ 用途: 將晶粒自Wafer挑揀放入捲帶
▪ 封合前置晶結果視覺檢查，大幅降低
▪ Tape Reel封合後的Rework需求
▪ 高產能高精度取放 (UPH含翻轉 6K，不翻轉 8K)
▪ 封合後結果視覺檢查，確保出貨品質
▪ 具晶片背面視覺檢查功能 (晶片不翻轉時仍適用)
▪ 可選擇是否啟用 Flip 翻轉功能
▪ 檢晶力量VCM控制，可處理表面脆弱的裸晶挑撿