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Die Bonder Series
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KB-5000
8", 12" LOC Die Bonder
● Bad Mark預視功能與分段式壓合等功能
● 免調整滾輪傳送系統
● 優異的Main Bond 清潔維修設計
● Lead Frame 與 Substrate均可適用
● Bonding 精度XY：± 35μm， θ± 0.3° (3σ)
● Bond Force：Pre-bond 147 N；Post-bond 488 N
● Heating：Room ~ 400℃
● Wafer Frame Size：12” (Standard)，８”(Option)
● Cycle Time ≦ 1.2 sec/die (Depends on
Process)
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KB-3100
12" 超高效率晶片堆疊製程 Die Bonder
● 超高效率Film(多晶片堆疊)製程專用 Die Bonder
● 取放薄 Die ( Die Thickness ≧ 2 mil)
● 雙加熱載台，有效克服薄基板Warpage
● 應用 Pre-bond與 Post-bond技術，產能倍增
● 具備四組獨立控制的壓頭，壓合品質穩定
● Bond head 加熱與力量精密控制
● Bonding 精度：XY ± 25μm, θ± 0.5°(3σ)
● Bond Force：Pre-bond 10 N；Post-bond 20 N
● Heating：Room ~２00℃
● Wafer Frame Size：12"(Standard)，８"(Option)
● Chip Size：1.25×1.25mm~25×25mm
● Throughput：UPH 2.5K (Bond Time 2.5sec)
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KB-7000
12'' Epoxy Die Bonder
● 高速取放: Cycle Time ≦ 0.35 sec
● 取放薄 Die ( Die Thickness ≧ 2 mil)
● Bond head 加熱與力量精密控制，
可應用於 Film(多晶片堆疊)製程
● 彈性圖型畫膠系統，適用各種畫膠應用
● Bonding 精度：XY ± 25μm， θ± 0.5° (3σ)
● Bond Force：0.5 ~ 20 N；Heating：25℃ ~ 300℃
● Bond Head Rotation：+/- 90 Degree
● 高效能MAPPING軟體系統
● Wafer Frame Size：12” (Standard)，８”(Option)
● Chip Size：0.75×0.75mm~25×25mm
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KB-2800U
LED Die Bonder
● 可應用於傳統IC半導體/LED/III-V族等晶片之泛用型固晶機
● 適合各種IC半導體及LED支架：PCB基板/金屬支架/食人魚支架
● 結合視覺預視功能，縮短視覺作動時間，提昇效能
● 特殊黏膠模組設計，縮短黏膠時間
● Cycle Time：280 ms/die
● Bonding 精度：XY ≦ ± 38μm，θ ≦ ±3o
● Chip Size：0.15x0.15 mm2 ~ 2.0x2.0 mm2
● Wafer Frame Size：直徑6” wafer frame
(使用直徑4”及4”以下晶圓)
● 可選配LED大圓片之晶粒波長及電壓等分類功能，達到直
接固晶效果
● 可搭配移印或點膠(Dispensing)模組
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