CCM Series
　

　


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KS-760LA
全自動 C-MOS Sensor Lens Holder Mounter
● 低發塵物料傳送系統，高動態潔淨度
● UPH:600~1200 (Depends on Material and Process Condition)
● 光軸中心對位接合
● 高封合精度　XY: ±25μm，θ: ±0.5° (3σ)
● 高功能高精密點膠／畫膠系統，可客製化路徑設定
● Auto Lens Holder Tray 盤供料
● Auto Substrate Loader／ Unloader
● HUPA氣流集塵裝置，減少揚塵
● Lens 尺寸: 高度=4.5 ~10mm，長寬= 5 × 5 mm ~12 × 12mm
● Tray盤進出料治具數量: 5組
● PCB／Substrate尺寸(長×寬):140×30 mm ~250×120mm
● Clean Line: Class 1000以內
　

　


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KS-760GA
全自動 C-MOS Sensor Glass Mounter
● 低發塵物料傳送系統，高動態潔淨度
● UPH:600~1200 ( Depends on Material and Process Condition)
● 高封合精度(XY±100μm; θ±0.5°)
● 高功能高精度點膠/畫膠系統:，可客製化路徑設定
● UPA氣流集塵裝置，減少揚塵
● 自 Wafer 取玻璃直接置放基板上，減少Particle污染機會，良率高
● Glass Wafer Size: Standard 8” (φ200) Wafer Size
● Carrier Boat Size: 80mm×250mm
● 玻璃尺寸規格: 3×3 mm (Min.)~ 12×12 mm(Max.)
● Clean Line: Class 100以內

　


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 KV-760D
C-MOS Sensor Particle 檢查機
● 高解析度，可檢查出3μm Particle
● 專門用於COB製程之晶片Sensor Area 表面檢查
● 可檢查Particle、刮傷、壓傷…等不良品
● Carrier Boat/Matrix基板：基板長度 140~240mm
基板寬度 35~75mm
● 檢驗範圍：Sensor Area Size 3.6×2.7mm~4.1×5.6mm
● UPH( 產能)：Matrix PCB(4×18) 1800 ea/hr (5μm),1000 ea/hr (3μm)
Matrix PCB(2×8)1400 ea/hr(5μm),800 ea/hr(3μm )
● 誤放率/誤宰率：﹤0.4% / ﹤10%
● 與KS-760GA 連線，可達到最優化生產良率
　

　

 

  •Chip Sorter Series

  •Die Bonder Series

  •FPC Series

  •CCM Series

  •Trim / Form

  •Mold

  •Laser Marking

  •Saw Singulation