¡@

  

¡@

¡@

 COG Lamination

¡@

¡@

Features

¡E

Inspection of ACF bonding quality

¡E

Inspection of driver IC shift

¡E

Auto theta alignment

¡E

Quick adjustment for different size of panel

¡E

High reliability and accuracy

¡E

Panel data logger

¡E

Auto teach function for IC bump pad configuration

¡E

CIM interface available

¡@

¡@

¡@

¡@

¡@


¡@

¡@

¡@

¡EBeveling M/C

¡ELaser Short Ring Cut

¡EFPC/TAB/COF Bonder

¡ECOG Bonder

¡ECOG Lamination

¡ECassette Station & Robot

¡EBurr Checker

¡EBlock Controller

¡ETape Cleaner

¡EEdge Cleaner

¡EArray / Cell Automation

¡@