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::GPM 投資人專區::
公司沿革暨大事紀
2017
● 透過子公司均強機械(蘇州)有限公司轉投資蘇州均晟豪智能科技有限公司
2016
● 與Sumitomo Precision Products CO., LTD.簽訂技術合作合約
● 與International Business Machines Corporation.簽訂技術授權及共同開發合約
● 2016年度上市上櫃公司治理評鑑為上櫃公司前6%~20%

● 天下雜誌『2000大調查』,2015年製造業排名623名。
● 獲頒 TDUA「 Gold Panel Awards 2016 傑出產品獎-智慧製造及設備類」
● 獲頒中科管理局「創新產品獎」
● 獲頒中科管理局「高科技設備前瞻技術發展-人才卓越獎」
獲頒中科管理局「高科技設備前瞻技術發展-產業科技獎
● 獲頒竹科管理局2016年新竹科學工業園區推動職場工作平權優良事業單位
● 獲頒勞動部2016年度工作生活平衡獎 健康快活獎
● 獲頒2016年度臺中市「卓越企業、幸福勞動」樂活職場獎勵活動評選-和樂、優樂二星獎


2015
獲頒 TDUA 『Gold Panel Awards 2015 顯示器元件產品技術獎』
與MICRONICS JAPAN CO., LTD.簽訂技術移轉合約
天下雜誌『2000大調查』,2014年製造業排名841名。
● 2015年度上市上櫃公司治理評鑑為上櫃公司前6%~20%

2014
經濟部第二屆卓越中堅企業及重點輔導廠商
● 中科管理局『高科技設備前瞻技術發展計畫』103年度績優廠商
● 天下雜誌『2000大調查』,2013年製造業排名823名。
獲頒健康職場認證-健康促進標章

2012
登錄經濟部工業局技術服務能量,計 (1) AU1產品設計、(2) AU2 自動化物料儲運、(3) AU3 自動化生產製造及 (4) AU4 自動化系統整合規劃技術服務等四項目
● 獲頒中科管理局『高科技設備前瞻技術發展計畫』績優廠商獎
2011
分割半導體事業部門相關營業暨相關長期股權投資予均華精密工業(股)公司
2010
獲頒中部科學園區創新產品獎
成立均華精密工業(股)公司
2009
獲頒經濟部產業科技發展優等創新企業獎
年度績優整合性業科計畫大尺寸平面顯示器設備開發計畫
2008
中部科學園區廠房落成
獲頒中部科學園區創新產品獎』。
2007
總公司遷移至新竹科學園區
2007年天下雜誌2006年的1000大製造業排名第330名,最佳營運績效100強排名第12名,製造業成長最快五十家公司排名第25。
獲頒經濟部面板產業破兆均豪設備國產化第一名感謝狀。
經濟部技術處96年業界科專III-V研發聯盟第一名。
經濟部技術處96年業界科專FPD研發聯盟第二名。
2006
合併群錄自動化工業(股)公司。
獲頒新竹科學園區 95年優良廠商創新產品獎
2005
天下雜誌1000大製造業排名第539名
獲頒經濟部產業科技發展獎優等創新企業獎
新竹科學園區優良廠商創新產品獎
2004
獲頒第十三屆『國家磐石獎』。
獲頒科學園區優良廠商『產品創新優等獎』。
首次進入天下雜誌1000大製造業排行榜,排名第822名。
● 均碩光電科技(股)公司更名為均碩國際(股)公司
2003
成立FPD事業處、技轉TOSHIBA ROBOT技術
成立均豪精密工業(蘇州)有限公司,從事從事IC精密模具、半導體封裝設備製造
2002
合併華東半導體工業(股)公司。
獲頒經濟部第九屆『創新研究獎』。
2001
通過ISO 2000 版認證
獲頒經濟部第九屆『產業科技發展優等獎』。
● 成立均碩光電科技(股)公司
2000
獲頒中小企業處「創新研究獎」。
1999
通過 ISO-9001 認證。
華東半導體設廠於新竹科學園區。
1998
台灣OTC上櫃。國內首推全自動IC封膠機
華東半導體成立(TOSHIBA合資合作),投入IC封裝設備,2002年併入均豪。
獲頒經濟部「第六屆產業科技發展優等獎」。
1997
成立蘇州均強機械有限公司
1996
國內首推半自動封膠機
1995
公開發行股票
1993
國內首家推出智慧型 IC 封裝鐳射刻印機。
1989
轉投資馬來西亞FORMOSA Engineering,1995年退出。
1983
全自動IC沖切專用機為AT&TBNS所採用, 正式邁入國際市場。
1982
國內首家跨入IC封裝沖切半自動設備廠商。
群錄自動化成立投入Robot製造和自動化設備2006年併入均豪。
1980
製造完成 IC Mold ,成為國內首家自製廠商
1978
均豪精密成立,資本額新台幣貳佰萬元正。從事半導體精密模具及零組件之設計製造
銷售業務,自創GPM品牌