公司沿革
2020
● 天下雜誌「2000大調查」,2019年製造業排名582名
● 2020年度科技部新竹科學工業園區績優廠商「創新產品獎」_面板Probe檢測設備。
● 2020年度科技部中部科學工業園區績優廠商「創新產品獎」_Strip Grinding研磨機。
● 台灣顯示器產業聯合總會「Gold Panel Awards 2020 顯示器元件產品技術獎」傑出產品獎-智慧製造及設備類_10.5代蝕刻機。
● 台灣產業科技推動協會第17屆「台灣金根獎」。
● 中華民國傑出企業管理人協會第20屆「傑出企業金峰獎」。
● 中華民國傑出企業管理人協會第20屆「傑出創新研發獎」。
2019
● 天下雜誌2000大調查」,2018年製造業排名542名
取得「ISO9001:2015 品質管理系統認證」。
● 取得「鄧白氏企業認證」。

● 經濟部「第5屆卓越中堅企業獎」
● TDUA「Gold Panel Awards 2019_顯示器元件產品技術獎」傑出產品獎-智慧製造及設備類
● 第6屆經濟部國家產業創新獎
● 2019年度科技部中部科學工業園區績優廠商「產業貢獻獎」
● 2019年度科技部中部科學工業園區績優廠商「前瞻創新獎」
2018
● 天下雜誌2000大調查」,2017年製造業排名532名
● 子公司均華精密工業股份有限公司登錄上櫃掛牌
● 經濟部「智慧機械金質獎」卓越出眾組。
2017
● 天下雜誌「2000大調查」,2016年製造業排名619名
● 透過子公司均強機械(蘇州)有限公司轉投資蘇州均晟豪智能科技有限公司

● 子公司均華精密工業股份有限公司登錄興櫃掛牌
● 台灣中部科學園區產學訓協會「第一屆工業4.0典範企業」

2016
天下雜誌「2000大調查」,2015年製造業排名623名。 
● 與Sumitomo Precision Products CO., LTD.簽訂技術合作合約
● 與International Business Machines Corporation.簽訂技術授權及共同開發合約 
●  TDUA「 Gold Panel Awards 2016 傑出產品獎-智慧製造及設備類」
● 中科管理局「創新產品獎」
● 中科管理局「高科技設備前瞻技術發展-人才卓越獎」
中科管理局「高科技設備前瞻技術發展-產業科技獎

2015
● 天下雜誌「2000大調查」,2014年製造業排名841名。
TDUA 「Gold Panel Awards 2015 顯示器元件產品技術獎」
與MICRONICS JAPAN CO., LTD.簽訂技術移轉合約
2014
● 天下雜誌「2000大調查」,2013年製造業排名823名。
經濟部第二屆卓越中堅企業及重點輔導廠商
● 中科管理局「高科技設備前瞻技術發展計畫」2014年度績優廠商
2012
登錄經濟部工業局技術服務能量,計 (1) AU1產品設計、(2) AU2 自動化物料儲運、(3) AU3 自動化生產製造及 (4) AU4 自動化系統整合規劃技術服務等四項目
● 中科管理局「高科技設備前瞻技術發展計畫」績優廠商獎
2011
分割半導體事業部門相關營業暨相關長期股權投資予均華精密工業(股)公司
2010
● 中部科學園區「創新產品獎」
成立均華精密工業(股)公司
2009
經濟部產業科技發展「優等創新企業獎」
年度績優整合性業科計畫「大尺寸平面顯示器設備開發計畫」
2008
中部科學園區廠房落成
中部科學園區「創新產品獎」
2007
天下雜誌「1000大調查」,2006年製造業排名330名,最佳營運績效100強排名第12名,製造業成長最快五十家公司排名第25。
總公司遷移至新竹科學園區
經濟部面板產業破兆均豪設備國產化第一名感謝狀。
經濟部技術處2007年業界科專III-V研發聯盟第一名。
經濟部技術處2007年業界科專FPD研發聯盟第二名。
2006
天下雜誌「1000大調查」,2005年製造業排名539名
合併群錄自動化工業(股)公司。
新竹科學園區「2006年優良廠商創新產品獎」
2005
● 首次進入天下雜誌「1000大調查」,2004年製造業排名822名
經濟部產業科技發展獎優等創新企業獎」。
新竹科學園區優良廠商創新產品獎」。
2004
第十三屆國家磐石獎」。
科學園區優良廠商產品創新優等獎」。
● 均碩光電科技(股)公司更名為均碩國際(股)公司
2003
成立FPD事業處、技轉TOSHIBA ROBOT技術
成立均豪精密工業(蘇州)有限公司,從事從事IC精密模具、半導體封裝設備製造
2002
合併華東半導體工業(股)公司。
經濟部第九屆創新研究獎」。
2001
通過ISO 2000 版認證
經濟部第九屆產業科技發展優等獎」』。
● 成立均碩光電科技(股)公司
2000
中小企業處「創新研究獎」。
1999
通過 ISO-9001 認證。
華東半導體設廠於新竹科學園區。
1998
台灣OTC上櫃。國內首推全自動IC封膠機
華東半導體成立(TOSHIBA合資合作),投入IC封裝設備,2002年併入均豪。
經濟部「第六屆產業科技發展優等獎」。
1997
成立蘇州均強機械有限公司
1996
國內首推半自動封膠機
1995
公開發行股票
1993
國內首家推出智慧型 IC 封裝鐳射刻印機。
1989
轉投資馬來西亞FORMOSA Engineering,1995年退出。
1983
全自動IC沖切專用機為AT&TBNS所採用, 正式邁入國際市場。
1982
國內首家跨入IC封裝沖切半自動設備廠商。
群錄自動化成立投入Robot製造和自動化設備2006年併入均豪。
1980
製造完成 IC Mold ,成為國內首家自製廠商
1978
均豪精密成立,資本額新台幣貳佰萬元正。從事半導體精密模具及零組件之設計製造銷售業務,自創GPM品牌