志聖（CSUN）、均豪（GPM）、均華（GMM）以三家公司縮寫，於2020年共同成立組成G2C+聯盟，結合各自於半導體、面板、PCB等產業的技術與能力。 以聯盟型態，我們建立「T型策略」架構。橫向聯結不同專業領域的公司，整合各家公司人力、物力、技術，建立強大供應鏈和服務體系；縱向深入各自的技術專精，強化人才培育與技術傳承，深耕企業文化。 G2C+聯盟提供單一窗口、同步互動的一站式服務(One Stop Solution) ，提升交期與整體服務彈性，為客戶及聯盟本身創造更高價值。 面對技術快速演進與市場需求轉變，G2C+聯盟持續深耕製程設備創新，專注於先進封裝、晶圓再生等高門檻領域，並積極導入AI、高效能運算（HPC）與通訊晶片製造等前瞻應用，攜手產業領航者推動未來科技進展。 「強本創價 合力共創 和諧共享 同行致遠」
