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股利相關資訊
均豪精密2025年度盈餘分派
除息交易日 2026年6月17日
停止過戶日 2026年6月19日至2026年6月23日
除息基準日 2026年6月23日
現金股利及資本公積發放現金合計數 每股約新台幣2.2元(現金股利每股配發2.2元)，即每仟股約配發現金新台幣2,200元
股利分派日 2026年7月10日
年度股利資訊
年度 股票股利
(新台幣 元/股)		 現金股利
(新台幣 元/股)		 資本公積 (現金)
(新台幣 元/股)		 除權除息交易日 股利分派日
2024 0 1.8 0.2 2025/06/19 2025/07/11
2023 0 1.2 0 2024/06/20 2024/07/12
2022 0 1.8 0 2023/06/20 2023/07/10
2021 0 1.4 0.1 2022/07/26 2022/08/12
2020 0 1 0 2021/08/02 2021/08/16
2019 0 1.5 0 2020/08/01 2020/08/14
2018 0 1.3 0 2019/08/26 2019/08/16
2017 0 1.217 0 2018/07/10 2018/08/07
2016 0 1.4 0.4 2017/07/31 2017/08/22
2015 0 0.8 0 2016/07/12 2016/08/05
股東會不間斷錄影檔
股東會不間斷錄影檔
檔案名稱 連結
2026年度股東常會 下載
永續發展債券
法人說明會
日期 地點 中文簡報檔 英文簡報檔 影片檔
2026/3/3 台北晶華酒店4F
(台北市中山北路二段39巷3號)		 下載 下載 下載
2026/6/12 台北晶華酒店4F
(台北市中山北路二段39巷3號)		 下載 下載 下載
2026/8/12 櫃買中心11樓多功能資訊媒體區
(台北市中正區羅斯福路二段100號)		 下載 下載 下載
與投資人議合
日期 對象 投資人提問 本公司回復
2026/3/3 受邀參加元大證券辦理之2026 Q1投資論壇 再生晶圓Grinder2026/27年的展望？ 1.隨著先進製程持續推進，再生晶圓需求穩定成長，公司在該領域具備長期耕耘的技術與客戶基礎。展望：
  2026年:客戶擴產帶動設備需求,業務持續穩健成長
  2027年:預期產業需求延續,客戶黏著度提高,有機會進一步擴大市占!
2.再生晶圓市場確實屬於穩定成長型，但有幾個重要趨勢：
  先進製程推進（用量增加）/AI帶動晶圓需求/客戶品質要求提升!
均豪的機會在於：從設備供應 → 製程升級 → 整合方案!我們不是只做「量的成長」，而是提升單位價值與滲透率。
2026/6/12 受邀參加凱基證券辦理之2026 Q2投資論壇 公司2026/2027年發展重心? 1.公司未來發展將採取「雙主軸策略」：
   (1)再生晶圓與研磨技術:仍為公司主要營收來源,具備穩定成長基礎。
   (2)AOI(先進封裝應用):為中長期成長動能,目前處於導入與擴展階段。
   2026年:以研磨與再生晶圓為主要成長動能
   2027年:AOI有機會隨先進封裝放量而提升貢獻
2.在單一設備層面，確實存在價格競爭；但均豪的策略是:製程共同開發(co-development)
   我們與客戶是：共同定義製程條件、共同優化良率、設備深度客製化
3.「均豪的策略不是追求單一設備市占，而是透過製程整合，提升客戶長期價值與黏著度，這也是我們未來成長的核心基礎。」
2026/8/12 受邀參加證券櫃檯買賣中心舉辦之「櫃買市場業績發表會」 子公司均華目前營運狀況? 2026年對均華而言是相當令人振奮的一年，從上半年營收表現即可看出整體營運持續向好。展望下半年，預期營運表現將優於上半年，今年全年營收也有望超越原先預期。

目前均華的訂單能見度已延伸至2027年第三季，這是過去較少見的情況；此外，已訂未銷訂單亦較過去呈現數倍成長，顯示客戶需求持續強勁，對未來營運展望抱持高度信心。

在均華持續發展的過程中，另一項令人興奮的進展是新產品的推展相當順利。近年新產品的成功率明顯提升，從營收占比即可觀察到新產品正快速成長，並逐步成為營運成長的重要動能。

新產品成功率不斷提升的關鍵，在於均華與客戶之間的合作關係日益緊密。展望未來，均華將持續深化與客戶的合作關係，並積極投入新產品開發，透過持續推出具競爭力的新產品，帶動營收與整體業務穩健成長。
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