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2023 台灣機器人與智慧自動化展 8/23~8/26 南港展覽1館4樓 L218

均豪育才   全國大專院校AI智動化設備創作獎國立臺灣大學奪冠

  台灣機器人與智動化展將展出「先進封裝暨高階載板智慧製造解決方案」
 
經過實體展示實作產品的第二輪激烈賽事，以及評審團隊公正評比討論後，均豪精密主辦的「第十二屆全國大專院校AI智動化設備創作獎」，由國立臺灣大學機械工程學系以「全自動化深度學習隨機堆疊物件夾取流程之建構」專題作品以演算法處理影像資源，隨機模擬各個物件堆疊的樣態，加快學習的速度，確實落實產業的實用性和價值性之特色，獲得評審青睞奪下本屆競賽第一名，抱走新台幣20萬元獎金。
 
評審委員表示今年度參與決審的隊伍，各隊程度都相當接近，水準越來越高，對於AI的技術、感測器的應用、雲端的連結都有很好表現。主辦單位均豪精密陳政興董事長表示，伴隨全球智慧製造、綠色製造及數位轉型發展趨勢，很高興能透過此項活動幫台灣培養未來發展重要的優秀科技人才，也為了ESG永續社會責任，大家一起共同貢獻自己的一份心力。均豪已是第八年主辦此項賽事，每年除了獲勝獎金外，更提供得獎隊伍在「台灣機器人與智慧自動化展」展會期間展示實際研究成果的機會，各校菁英學子可藉由參與此項國際展覽盛事進行技術交流觀摩學習，提早和業界對接，了解最新產業暨國際技術趨勢，
 
均豪精密今年以「先進封裝智慧製造解決方案」和「高階載板智慧製造應用」主題作為「2023年台灣機器人與智慧自動化展」展覽主軸。均豪精密於先進封裝製程各站點(Bumping/RDL、Die Saw/Bond) 提供Wet Bench、2D AOI+AI、WLI 及Grinder等製程設備，可結合GPM 自有具備高度AI派車功能及上層溝通能力之AMR系統，可依不同場域及用途選擇叉車、物料搬運或巡檢系統，應用於半導體暨PCB產業，依客戶實際需求，提供軟硬體整合Total Solution，結合G2C+資源提供一站式服務，降低人員風險物料管理，並已成功導入國際晶圓及封裝大廠之客戶，可大幅提升工廠良率及生產效率。
均豪「先進封裝智慧製造解決方案」和「高階載板智慧製造應用」及相關應用將於8月23至8月26日之「2023年台灣機器人與智慧自動化展」在南港展覽一館4樓展出，展場攤位號碼：L218，現場備有專人解說，歡迎各界先進蒞臨參觀指導。