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01
全自動白光干涉量測設備
02
3D NIR穿透式檢查機
Wafer Size
4"~12"/ panel size ~700m x700mm
Topography
0.12nm
Measurement items
roughness, step height,
film thickness, surface topography, CD
[ AOI & Metrology ]全自動白光干涉量測設備 - 產品介紹
次奈米級的白光干涉表面形貌量測設備
•測量凸塊高, 細線路線高、線寬、線距
•薄膜分析量測應用
•測量次奈米表面形貌
•半導體先進封裝製程量測
•高速大面積表面形貌縫合拼接
•IC載板製程量測
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Wafer Size
4”~12”/ panel size ~700mm x700mm
Inspection Items(dicing)
inner crack, side wall crack, topside crack, backside crack, dicing slant
Measurement Items(TGV)
Panel Dimension, surface appearance, laser modificaion qulity, TGV etching metrologies, seed layer qulity, glass dicing qulity
[ AOI & Metrology ]3D NIR穿透式檢查機 - 產品介紹
非破壞性高穿透深度的三維成像檢查機
•不須介質即可穿透切割膜與DAF檢測
•TGV製程穿透式3D檢查與關鍵尺寸量測
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