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Semiconductor

47年的IC製程暨檢測設備、模具研製之豐富經驗,運用集團龐大的資源以及核心技術經驗, 不僅掌握IC取放與成型快、穩、準之自主關鍵技術，更協助客戶創新製程，開發設備及提升核心競爭優勢，提供從設計、製造、組裝、測試一條龍服務。

設備 4 款

AOI 自動光學檢測設備

● 對應不同的製程，客製化調整檢測需求
● 人工智能-自動缺陷檢測和分類

Grinding 平面研磨設備

In-feed Grinder
● 高精密度及高平坦度的研磨面
● 自動化LD/ULD進出料系統
● 複合材料研磨
● 結合大數據資料，分析研磨製程參數及保養維修

Strip Grinder
● 自動厚度量測，全版量測對應
● 自動砂輪修銳，厚度自動補償
● 多模式供水系統，外部供水模式循環供水模式
● 厚度量測機制：接觸式探規+非接觸式量規(TCG+NCG)

Panel Polisher
●上下拋光盤使用特殊鋼材製作而成，抗壓能力及抗拉強度特高，充分減少使用後變形的情況
●自動壓力補償確保穩定的拋光壓力
●集成自動 LD/ULD 系統，提高設備利用率

Wet Process 濕蝕刻設備

● 全機槽體、管路、線材、機構皆有防爆與導靜電設計，安全性高
● 軟體皆為GPM自行開發設計，可配合製程&設備部門要求即時修改
● 可調整Bench流場、上下Agitation與晶圓旋轉裝置增加反應速率，提升剝膜能力，改善蝕刻均一性

Prober 電性測試系統

● 量測半導體積體被動元件電性檢查