Wet Process 濕蝕刻設備

顯示器產業

● 搭配高效能的二流體洗淨元件，有效提升洗淨能力
● 薄化清洗機專用洗淨元件配置,大幅增強清洗力並降低基板破片率
● 零件更換時間短, 容易維修及保養
● 人性化人機界面，便於操作使用，減少操作 Miss
● CIM interface available，可有效追蹤製程問題點

01薄化後 02偏貼前 03磨邊後 04成膜前 05受入 06ITO Etching 07Gate/Source/ITO

Substrate Size	G3 ~6
Substrate Thickness	0.1~0.5 t

Substrate Size	7”~110”
Substrate Thickness	0.1~0.5 t

Substrate Size	G2 ~10.5
Substrate Thickness	0.1~0.5 t

Substrate Size	G3 ~G10.5
Substrate Thickness	0.3~1.1 t

Substrate Size	G3 ~G10.5
Substrate Thickness	0.3~1.1 t

Substrate Size	G5~G6
Substrate Thickness	0.3~1.1 t

Substrate Size	G10.5
Substrate Thickness	0.3~1.1t

Grinding 平面研磨設備

Prober 電性測試系統

AOI 自動光學檢測設備

Lamination 偏貼機