繁體中文
/
English
關於我們
均豪集團
公司治理
核心價值
關係企業
G2C+策略聯盟
相關認證
產品技術
產品專區
技術服務
企業永續
永續管理
ESG大事記
社會參與
環境永續
人權管理
誠信經營
風險管理
智慧財產管理
資訊安全
永續供應鏈
利害關係人專區
生活職涯
福利
學習發展
員工溝通與平衡生活
加入均豪
AI創作獎
獎項及相關說明
獲獎名單
活動花絮
最新消息
投資人專區
財務資訊
主要股東
股東專欄
股利分派
投資人聯絡窗口
聯絡我們
廠區據點
聯絡我們
首頁
產品技術
產品專區
半導體產業
AOI 自動光學檢測設備
產品專區
產品專區
技術服務
半導體產業
顯示器產業
半導體產業
載板產業
智慧製造解決方案
產品介紹
相關產品
半導體產業
AOI 自動光學檢測設備
● 對應不同的製程,客製化調整檢測需求
● 人工智能-自動缺陷檢測和分類
01
晶圓外觀光學檢查機
02
玻璃晶圓/外觀檢查機晶圓基片
03
隱崩自動光學檢查設備
04
全自動白光干涉量測設備
Wafer / Panel Size
4”~12”Wafer/ ~600mm x600mm Panel
Mag.
Inspection Items
Surface defect, probe mark, RDL,
bump, pillar and metrology
[ AOI 自動光學檢測設備 ]晶圓外觀光學檢查機 - 產品介紹
引導式的操作介面與提供即時模擬檢測功能
人工智能-自動缺陷檢測和分類
聯絡我們
關閉
適用尺寸
4~12 Bare/Glass wafer
解析度
檢查項目
Particles, Dimples, Pimples,
Scratches, Chips, Broken, Crack
[ AOI 自動光學檢測設備 ]玻璃晶圓/外觀檢查機晶圓基片 - 產品介紹
對應不同的製程,可客製化調整檢測需求
檢測結果進行精確的品質判別與分類
對產品瑕疵分佈圖與個別瑕疵特徵進行檢視
聯絡我們
關閉
適用尺寸
8” ,12” wafer, Tray plate
解析度
檢查項目
隱崩、側崩、正崩、背崩
[ AOI 自動光學檢測設備 ]隱崩自動光學檢查設備 - 產品介紹
自動掃描並取得崩裂深度
針對需求對檢測結果做分類
檢測結果輸出成缺陷分布圖,以利缺陷分析與良率改善
聯絡我們
關閉
Wafer Size
4”~ 12”
Mag.
Inspection Items
Roughness, Step height,
Film thickness,
Surface topography, CD
Resolution
[ AOI 自動光學檢測設備 ]全自動白光干涉量測設備 - 產品介紹
高速、非接觸、3D/2D表面形貌量測
白光干涉儀主要應用:
-測量 MEMS
-薄膜分析應用
-測量次奈米表面形貌
-半導體前後段量測應用
聯絡我們
關閉
相關產品
Grinding 平面研磨設備
● 高精密度及高平坦度的研磨面
● 自動化LD/ULD進出料系統
● 複合材料研磨
● 結合大數據資料,分析研磨製程參數及保養維修
Wet Process 濕蝕刻設備
● 全機槽體、管路、線材、機構皆有防爆與導靜電設計,安全性高
● 軟體皆為GPM自行開發設計,可配合製程&設備部門要求即時修改
● 可調整Bench流場、上下Agitation與晶圓旋轉裝置 增加反應速率,提升剝膜能力,改善蝕刻均一性
Prober 電性測試系統
● 量測半導體積體被動元件電性檢查