繁體中文
/
English
關於我們
均豪集團
公司治理
核心價值
關係企業
G2C+策略聯盟
相關認證
產品技術
產品專區
技術服務
企業永續
永續管理
ESG大事記
社會參與
環境永續
人權管理
誠信經營
風險管理
智慧財產管理
資訊安全
永續供應鏈
利害關係人專區
生活職涯
福利
學習發展
員工溝通與平衡生活
加入均豪
AI創作獎
獎項及相關說明
獲獎名單
活動花絮
最新消息
投資人專區
財務資訊
主要股東
股東專欄
股利分派
投資人聯絡窗口
聯絡我們
廠區據點
聯絡我們
首頁
產品技術
產品專區
半導體產業
AOI 自動光學檢測設備
產品專區
產品專區
技術服務
半導體產業
半導體產業
顯示器產業
載板產業
智慧製造解決方案
產品介紹
相關產品
半導體產業
AOI 自動光學檢測設備
● 對應不同的製程，客製化調整檢測需求
● 人工智能-自動缺陷檢測和分類
01
晶圓/切割後晶圓外觀光學檢查機
02
Glass Wafer/Bare Wafer表面檢查機
03
全自動白光干涉量測設備
04
3D NIR穿透式檢查機
Wafer / Panel Size
4”~12”Wafer/ panel size ~700mm x700mm
Inspection Items
Surface defect, probe mark, RDL,
bump, pillar and metrology
[ AOI 自動光學檢測設備 ]晶圓/切割後晶圓外觀光學檢查機 - 產品介紹
滿足先進封裝製程晶圓切割前後瑕疵檢查所需
引導式的操作介面與提供即時模擬檢測功能
人工智慧-自動缺陷檢測和分類
聯絡我們
關閉
Wafer Size
4”~12”/ panel size ~700mm x700mm
Inspect items
Particles, Dimples, Pimples,
Scratches, Chips, Broken, Crack ,Stain, Residual..etc
[ AOI 自動光學檢測設備 ]Glass Wafer/Bare Wafer表面檢查機 - 產品介紹
適用高階封裝製程Carrier Wafer或Bare Wafer(Prime/ Test/ Reclaim)表面瑕疵檢查
Color-One-Scan與人工智慧架構可對瑕疵類型做精準分類
聯絡我們
關閉
Wafer Size
4”~ 12”/ panel size ~700mm x700mm
Topography repeatability
0.12nm
Measurement items
Roughness, Step height,
Film thickness,
Surface topography, CD
[ AOI 自動光學檢測設備 ]全自動白光干涉量測設備 - 產品介紹
高速、非接觸、3D表面形貌量測
白光干涉儀主要應用：
－測量圖塊高, 細線路線高、線寬、線距
－薄膜分析量測應用
－測量次奈米表面形貌
－半導體前後段量測應用
聯絡我們
關閉
Wafer Size
4”~12”/ panel size ~700mm x700mm
Inspection Items(dicing)
inner crack, side wall crack, topside crack, backside crack, dicing slant
Measurement items(TGV)
Panel Dimension, surface appearance, laser modificaion qulity, TGV etching metrologies, seed layer qulity, glass dicing qulity
[ AOI 自動光學檢測設備 ]3D NIR穿透式檢查機 - 產品介紹
晶圓切割後隱崩自動光學檢查機
TGV製程穿透式3D檢查機
-非破壞性高穿透深度三維成像
-可解析三維尺寸的結構資訊
-不須介質可穿透切割膜包含DAF檢測
-AI輔助的自動尺寸量測與瑕疵識別
聯絡我們
關閉
相關產品
Wet Process 濕蝕刻設備
● 全機槽體、管路、線材、機構皆有防爆與導靜電設計，安全性高
● 軟體皆為GPM自行開發設計，可配合製程&設備部門要求即時修改
● 可調整Bench流場、上下Agitation與晶圓旋轉裝置 增加反應速率，提升剝膜能力，改善蝕刻均一性
Prober 電性測試系統
● 量測半導體積體被動元件電性檢查
Grinding 平面研磨設備
In-feed Grinder
● 高精密度及高平坦度的研磨面
● 自動化LD/ULD進出料系統
● 複合材料研磨
● 結合大數據資料，分析研磨製程參數及保養維修
Strip Grinder
● 自動厚度量測，全版量測對應
● 自動砂輪修銳，厚度自動補償
● 多模式供水系統，外部供水模式循環供水模式
● 厚度量測機制：接觸式探規+非接觸式量規(TCG+NCG)
Panel Polisher
●上下拋光盤使用特殊鋼材製作而成，抗壓能力及抗拉強度特高，充分減少使用後變形的情況
●自動壓力補償確保穩定的拋光壓力
●集成自動 LD/ULD 系統，提高設備利用率
