半導體產業
Grinding 平面研磨設備

In-feed Grinder
● 高精密度及高平坦度的研磨面
● 自動化LD/ULD進出料系統
● 複合材料研磨
● 結合大數據資料,分析研磨製程參數及保養維修

Strip Grinder
● 自動厚度量測,全版量測對應
● 自動砂輪修銳,厚度自動補償
● 多模式供水系統,外部供水模式循環供水模式
● 厚度量測機制:接觸式探規+非接觸式量規(TCG+NCG)

Panel Polisher
●上下拋光盤使用特殊鋼材製作而成,抗壓能力及抗拉強度特高,充分減少使用後變形的情況
●自動壓力補償確保穩定的拋光壓力
●集成自動 LD/ULD 系統,提高設備利用率