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半導體產業

Grinding 平面研磨設備

Strip Grinder
● 自動厚度量測，全版量測對應
● 自動砂輪修銳，厚度自動補償
● 多模式供水系統，外部供水模式循環供水模式
● 厚度量測機制：接觸式探規+非接觸式量規(TCG+NCG)

01In-feed Grinder 02Strip平面研磨機 03Polisher

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Polisher 平面拋光設備

Reclaim CMP
●全自動化晶圓拋光、乾進乾出 (DIDO)。
●高稼動率: Polish各桌可獨立生產與Bypass關閉。
●製程調度彈性: Polish各桌可選擇獨立生產(parallel)或連動生產(series)。
●多區域、多段下壓能力 & 整合多段清潔系統。
●主要應用: 晶圓再生。
Supported size: Ø300mm
Polishing material: Silicon (Si)

Panel Polisher
●上下拋光盤使用特殊鋼材製作而成，抗壓能力及抗拉強度特高，充分減少使用後變形的情況
●自動壓力補償確保穩定的拋光壓力
●集成自動 LD/ULD 系統，提高設備利用率

Prober 電性測試系統

● 量測半導體積體被動元件電性檢查

Wet Process 濕蝕刻設備

● 全機槽體、管路、機構皆有防爆與導靜電設計，並可整合消防 CO₂ 系統，安全性高
● 軟體皆為GPM自行開發設計，可配合製程&設備部門要求即時修改
● 可調整Bench流場、上下Agitation與晶圓旋轉裝置增加反應速率，提升剝膜能力，改善蝕刻率均一性以及優化顯影均勻度

AOI 自動光學檢測設備

● 對應不同的製程，客製化調整檢測需求
● 人工智能-自動缺陷檢測和分類