Reclaim CMP
●全自動化晶圓拋光、乾進乾出 (DIDO)。
●高稼動率: Polish各桌可獨立生產與Bypass關閉。
●製程調度彈性: Polish各桌可選擇獨立生產(parallel)或連動生產(series)。
●多區域、多段下壓能力 & 整合多段清潔系統。
●主要應用: 晶圓再生。
Supported size: Ø300mm
Polishing material: Silicon (Si)
Panel Polisher
●上下拋光盤使用特殊鋼材製作而成，抗壓能力及抗拉強度特高，充分減少使用後變形的情況
●自動壓力補償確保穩定的拋光壓力
●集成自動 LD/ULD 系統，提高設備利用率
