半導體產業
Wet Process 濕蝕刻設備

● 全機槽體、管路、線材、機構皆有防爆與導靜電設計,安全性高
● 軟體皆為GPM自行開發設計,可配合製程&設備部門要求即時修改
● 可調整Bench流場、上下Agitation與晶圓旋轉裝置 增加反應速率,提升剝膜能力,改善蝕刻均一性