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Wet Process 濕蝕刻設備

● 全機槽體、管路、機構皆有防爆與導靜電設計，並可整合消防 CO₂ 系統，安全性高
● 軟體皆為GPM自行開發設計，可配合製程&設備部門要求即時修改
● 可調整Bench流場、上下Agitation與晶圓旋轉裝置增加反應速率，提升剝膜能力，改善蝕刻率均一性以及優化顯影均勻度

01Wet Bench 02PR Stripper

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●高稼動率: Polish各桌可獨立生產與Bypass關閉。
●製程調度彈性: Polish各桌可選擇獨立生產(parallel)或連動生產(series)。
●多區域、多段下壓能力 & 整合多段清潔系統。
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Supported size: Ø300mm
Polishing material: Silicon (Si)

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